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1. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
2. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
3. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
4. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
5. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
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在板的底部装上表面贴装元件后,SMT贴片哪家好,有时,补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰”区域的气泡,而进行的波峰整平之前,SMT贴片厂家直销,使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的层流波峰后面的振动部分也可用来消除气泡,保证焊料实现满意的接触组件。焊接工作站基本上应做到:高纯度焊料(按标准)、波峰温度(230~250℃)、接触波峰的总时间(3~5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50~80%),实现平行的传送轨道和在波峰与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。
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